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西安交大仿生工程与生物力学中心在材料科学领域顶级期刊发表综述

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柔性电子器件具有柔软、轻盈、可变形等特点,改变了传统电子器件的刚性物理形态,极大拓展了电子器件的发展模式与应用空间,成为目前国际科学研究领域的重大前沿领域。而近年来,随着可穿戴技术的兴起与快速发展,面向可穿戴应用的柔性电子设备愈发引起材料、电子、力学、生物医学等学科研究人员的广泛兴趣。

BEBC长期以来从事纸基多孔材料的相关研究。研究内容涵盖纸基材料基本的物理性质,材料的功能改性,以及紧随时代前沿的即时诊断、柔性电子等实际应用,相关研究成果发表于ACS Nano;Adv. Funct. Mater.;Adv. Healthcare. Mater.;Mater. Today;Biosens. Bioelectron.;Lab Chip等国际知名期刊之上。

以上工作得到了国家自然科学基金重点、面上和优青项目、国家国际科学与技术合作项目的支持。